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20年專注等離子清洗機研發生產廠家
優化引線鍵合(打線)前真空等離子設備的使用：
集成電路芯片導線鍵盤的質量對微電子產品的穩定性有關鍵性的影響。鍵合區域必須無污染物，具有良好的鍵合特性。氯化物、有機殘渣等污染物的存在會嚴重削弱導線鍵盤的張力值。傳統的工業清洗機濕法清洗不能完全或不能去除鍵合區域的污染物。等離子體制造商的設備清洗可以有效地去除鍵合區域的表面污染，激活其表面，顯著提升導線的鍵合張力，進一步提高包裝設備可靠性。
真空等離子設備的清洗機理主要依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”來去除物體表面的污漬。在應對機制層面，等離子體清洗一般有如下環節：無機氣體被激發為等離子體情況；氣相物質被附著在固體表面；吸附基團與固體表面分子發生反應，產物分子產生反應；產物分子分析形成氣相；反應殘留物與表面分離。
真空等離子設備清洗技術的最大特點是可以處理金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧樹脂，甚至聚四氟乙烯，無論處理對象的基材類型如何，都可以很好地處理，并且可以清潔整體、局部和復雜的結構。
相信在未來質量要求越來越高的情況下，真空等離子設備技術將越來越受專業人士的熱捧和認可。
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